日用玻璃环氧系材料试验超尖端电子技术

   据日本树脂业机构消息，日本研究开发尖端技术的技术研究协会日前发表了"超高密度电子SI（system integration）技术"的成果，并称采用玻璃环氧系材料进行了试验。　　
    该协会说，ASET主要在电子领域开发2010年以后所需要的基础技术。超高密度电子SI由3种技术构成：将半导体电子元件进行超高密度3维安装的技术，光电复合安装技术，最佳布线结构设计关联技术。其中光电复合安装技术的研究目标是实现超过100Gb/s的高速光传输路径，其中引人注目的是，以低成本为中心推进的光导波路薄膜转印技术。　　
    据说过去在光电复合电路板将性能要求不同的元件安装在同一块电路板上，导致材料及工艺成本较高。而在转印方式的技术中，分别在不同的制造工序上形成光导波路的薄膜与电路板，最后再将薄膜转印到电路板上。因此光导波路的薄膜不再需要选用耐焊锡炉等高温环境的材料。可以使用PMM以及PMMA，因此简化制造工序。　　
    实验中使用的电路板采用了玻璃环氧系材料，在其上面加工形成BuildUp层。然后再将膜厚50μm的光导波路薄膜（单模形式）"转印"到该电路板上。由于电路板上加工有焊锡电阻（Solder Resistor）从而形成了15-17μm左右的凹凸状表面，通过使用粘接剂可以消除凹凸，使光导波路薄膜平坦层叠。其结果，在光导波路薄膜上面只有纳米级的粗糙度，因此估计在其上面还可以很容易地重叠数层的光导波路薄膜。