奥林巴斯和日本板硝子日前在全世界首次开发出了不使用半导体加工和模具加工，可直接在玻璃表面形成100nm至μm级微细凹凸（结构体）的技术。据悉，由此可低成本实现多品种小批量产品。今后将通过向纳米压印、塑料成型模具、镜片与盖玻片（CoverGlass）等化学部件、微型反应器（Microreactor）以及生物芯片等领域供应样品，探索其应用领域，力争两年后投产。
此次的新技术大体由如下3道工序组成。首先，利用尖头压子在玻璃表面的局部位置施加很大的压力，形成压缩层。然后，将其浸入普通的氢氟酸类水溶液中。最后，利用局部被压缩的部位蚀刻速度的不同，在玻璃底板表面的任意位置形成凹凸。由此形成的凹凸尺寸和形状，据悉可通过调整施加压力的压子尺寸和蚀刻量，在nm至μm级之间自由控制。
过去，要想在玻璃表面进行nm至μm级的凹凸加工，通常使用半导体制造中采用的光刻技术。但由于光掩膜价格昂贵，而且半导体制造工艺复杂，因此难以实现多品种产品的低成本生产。
